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## 一、发生了什么？——台积电扩产PIC标志着CPO产业进入量产准备期
**1、台媒报道台积电拟大幅扩充PIC产能：**
根据中国台湾媒体7月8日的报道，随着AI服务器对高速光互连需求快速提升，台积电正大幅扩充光子集成电路（PIC）产能，由目前约每月500片提升至2026年第二季度约1万片、第四季度约1.5万片，并计划于2028年进一步扩大至每月2.5万片。
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PIC作为CPO（光电共封装）光引擎的核心器件，其扩产意味着台积电COUPE平台正由技术验证迈向量产准备阶段，初期量产客户预计以NVIDIA、Broadcom、AMD为主，未来随着产能持续扩张，联发科、Marvell、Ayar Labs等客户亦有望导入。不过，报道同时指出，PIC扩产并不意味着CPO立即全面放量，后续仍需突破SoIC先进封装、FAU光纤耦合、光引擎组装、光电测试及系统验证等关键环节，产业链仍需经历量产爬坡过程。
按照摩根士丹利的测算，如果以每片晶圆648颗Die计算，台积电PIC年化产出在500片/月时大约对应400万颗PIC，而在1万片/月时理论年化产出可提升至约7800万颗，在2.5万片/月时则可进一步提升至约1.94亿颗；但由于CPO最终不是卖“裸PIC”，而是要经过SoIC、光引擎封装、FAU耦合、光电测试、系统验证等一系列步骤，因此实际可出货光引擎数量还要继续打折。
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